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產品特點：

• 微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

• 2020年8月，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》。

發展歷程：

從1930年代開始，元素周(zhou)期表中的化學元素中的半導體被研究者如貝爾實(shi)驗室的William Shockley認為是固態真空管的最可能的原料。從氧化銅到鍺，再到硅，原料在1940到1950年代被系統的研究。今天，盡管元素中期表的一些III-V價化(hua)合物(wu)如砷化鎵應用于特殊用途如：發光二極管，激光，太陽能電池和最高速集成(cheng)電路(lu)，單晶硅成(cheng)為集成(cheng)電路(lu)主流的基層。創造無缺陷晶體的方法(fa)用去了數十年的時間。

2020年8月(yue)，中芯國際最新財(cai)報顯示，二季(ji)度，公司(si)營收(shou)和凈利潤均創(chuang)單季(ji)歷(li)史(shi)新高(gao)，實現(xian)凈利潤1.38億美元(yuan)，同比增長高(gao)達644.2%。通用智能芯片設(she)計(ji)公司(si)壁(bi)仞科技(ji)，成(cheng)立僅(jin)九個月(yue)就(jiu)完成(cheng)總額11億元(yuan)的A輪融(rong)資(zi)。僅(jin)芯片設(she)計(ji)企業就(jiu)從2019年的1700家迅速擴大到2020年的超過2000家。

應用領域：

最(zui)先進(jin)的(de)(de)集(ji)成電(dian)路是(shi)(shi)微處理器或多(duo)核處理器的(de)(de)"核心（cores）",可(ke)以(yi)控制電(dian)腦(nao)到手機到數字(zi)微波爐的(de)(de)一切。存儲器和ASIC是(shi)(shi)其他(ta)集(ji)成電(dian)路家族的(de)(de)例子(zi)，對于現代信息社會非(fei)常重要。雖然設計(ji)開(kai)發(fa)一個復雜集(ji)成電(dian)路的(de)(de)成本非(fei)常高，但是(shi)(shi)當分(fen)散到通(tong)常以(yi)百萬計(ji)的(de)(de)產(chan)品上(shang)，每個IC的(de)(de)成本最(zui)小(xiao)化(hua)。IC的(de)(de)性能很高，因為(wei)小(xiao)尺寸帶來短路徑，使得低功(gong)率邏輯電(dian)路可(ke)以(yi)在快速開(kai)關速度(du)應用。

這(zhe)些年來(lai)(lai)，IC 持續向(xiang)更(geng)小(xiao)的(de)外型尺寸發展(zhan)，使得每(mei)(mei)個(ge)芯(xin)片可(ke)以封裝更(geng)多的(de)電(dian)路(lu)(lu)。這(zhe)樣增(zeng)(zeng)加(jia)了每(mei)(mei)單位(wei)面積容(rong)量，可(ke)以降(jiang)低(di)成本和(he)(he)增(zeng)(zeng)加(jia)功(gong)(gong)能－見摩爾定律，集成電(dian)路(lu)(lu)中(zhong)的(de)晶體管(guan)數(shu)量，每(mei)(mei)兩(liang)年增(zeng)(zeng)加(jia)一(yi)倍(bei)。總之，隨著外形尺寸縮(suo)小(xiao)，幾乎所有(you)的(de)指(zhi)標改善了－單位(wei)成本和(he)(he)開關功(gong)(gong)率消耗(hao)下降(jiang)，速度提高。但是，集成納米級別(bie)設備的(de)IC不是沒有(you)問(wen)題，主要是泄漏電(dian)流(liu)（leakage current）。因此，對(dui)于最終用(yong)戶(hu)的(de)速度和(he)(he)功(gong)(gong)率消耗(hao)增(zeng)(zeng)加(jia)非常(chang)明顯，制造(zao)商面臨使用(yong)更(geng)好幾何學的(de)尖銳挑戰。這(zhe)個(ge)過程和(he)(he)在未(wei)來(lai)(lai)幾年所期望的(de)進步，在半(ban)導體國際技術路(lu)(lu)線圖(tu)（ITRS）中(zhong)有(you)很好的(de)描述。

越(yue)(yue)來越(yue)(yue)多的電(dian)路(lu)以集成(cheng)芯片的方式(shi)出現在設計師(shi)手里，使電(dian)子電(dian)路(lu)的開(kai)發(fa)趨向于小型(xing)化、高速化。越(yue)(yue)來越(yue)(yue)多的應用(yong)已經由復雜的模(mo)擬(ni)電(dian)路(lu)轉化為簡單的數字邏 輯集成(cheng)電(dian)路(lu)。